项目名称

****市****经济开发区碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北*晶圆工厂基础设施）建设项目***工程总承包（设计+采购+施工）

项目法人或招标人名称（盖章）

****经济开发区基础设施建设投资有限公司

项目批准文件

及文号

企业投资项目备案承诺书****-******-**-**-****** 批准建设

主要建设内容

项目规划占地面积*****.**平方米，总建筑面积*****.**平方米，其中新建研发办公楼面积****.**平方米，生产厂房****.**平方米，动力站****.**平方米，库房***.**平方米，宿舍****.**平方米，门卫室**.**平方米，甲类库房***.**平方米。配套建设道路、绿化、给排水、供暖、围墙、大门及绿化等公用辅助工程。

招标项目

序号

标段（包）名称

招标内容

招标方式

招标公告预计发布时间

拟交易场所

合同预估金额（*元）

备注

*

****市****经济开发区碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北*晶圆工厂基础设施）建设项目***工程总承包（设计+采购+施工）

本项目为工程总承包（设计+采购+施工）*体化，工作范围包含但不限于完成上述项目的施工图设计、施工图清单编制、设备材料的采购、运输、保管及安装调试、劳动安全卫生评审、场地准备及临时设施、工程施工、总承包管理、竣工图编制、竣工资料整理以及与本项目实施有关的技术支持和技术服务工作，并承担工程质量、进度、安全、造价控制等全面责任和试运行期间内的所有工程总承包工作，建设内容的施工直至竣工验收合格及备案资料、整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作。

公开招标

****年*月

****市公共资源交易中心

****.**

无

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准